在数字时代飞速发展的今天，集成电路作为产业核心基石，深刻影响着 IT、DT 与 AI 产业发展格局。2026 年 4 月 10 日（星期五）14:00，我院于大学城校区图书馆二楼学术报告厅举办学术讲座。本次讲座特邀贵州大学大数据与信息工程学院马奎教授，带来题为《从电子管到三维堆叠 —— 集成电路的技术研究与未来方向》的专题分享，带领师生回溯集成电路技术演进脉络，展望后摩尔时代技术创新图景。
马奎教授
马奎，博士，贵州大学大数据与信息工程学院教授，博士生导师， IEEE会员。主要研究方向为功率芯片及其可靠性、半导体集成技术、模拟及数模混合集成电路等。他长期深耕功率芯片、半导体集成技术等前沿领域，累计发表学术论文 90 余篇，获授权发明专利 13 项，主持多项国家级、省部级科研项目；依托产学研协同创新研究成果，荣获贵州省科技进步奖，是该领域兼具扎实理论功底与产业实践经验的专家学者。
讲座中，马教授从电子信息技术的核心定义切入，梳理了从真空二极管、晶体管到FinFET、GAA器件的百年演进史，详解了低压低功耗与高压大功率两条发展主线。他用通俗的语言拆解了集成电路的核心概念，从微电子技术的微细加工工艺，到硅基半导体的物理极限，再到碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石等第三代半导体材料的商用突破与未来潜力，让在场听众对“芯片”这一国之重器有了系统认知。
师生认真聆听讲座
在后摩尔时代的技术探索中，马教授重点解析了异质异构集成、三维堆叠等关键技术，介绍了台积电CoWoS、英特尔1.8纳米背面供电工艺等行业前沿成果，以及我国在HBM高带宽存储器、先进封装等领域的产业进展。他强调，集成电路与AI技术正形成双向赋能的生态——芯片为AI大模型训练提供算力支撑，AI则在芯片设计、EDA工具、生产制造等环节深度赋能，而存算一体、光电集成等新范式将破解传统架构的性能瓶颈。
从体积庞大的电子管，到制程精微的 1.8 纳米芯片；从单一功能器件到系统级集成芯片。整场讲座串联起集成电路完整发展脉络，客观分析我国半导体产业面临的机遇与挑战。讲座案例丰富翔实，兼具学术深度与产业视野，令在场师生深受启发。
马奎教授现场演示
集成电路是信息技术的核心支柱，更是国家科技竞争力的重要体现。此次讲座不仅增进了同学们对半导体领域的认知，更激发了大家投身前沿科技、助力产业升级的热情。未来，我院将持续邀请行业权威学者，带来更多高质量学术分享，为师生搭建产学研交流平台，助力创新人才培养与科研攻关！
来源：大数据与信息工程学院
编辑：李秋霞
一审：张大俊
二审：刘美林
三审：商梦同